英特尔多数Nova Lake处理器转回自家18A工艺晶圆厂

英特尔Nova Lake处理器生产策略重大转变：从台积电外包转向自研18A工艺

从投行KBCM的一份研究报告到近期的供应链消息，关于英特尔下一代Nova Lake处理器的生产策略，最近有了一个不小的转折。据爆料，英特尔原本计划将计算芯粒外包给台积电，用2nm N2工艺来生产。

按照最初的设想，台积电将承接大约六到七成的计算芯粒订单，剩下的三到四成则由英特尔自家的晶圆厂用18A工艺来填补。

然而，最新的供应链消息却显示，局面已经发生了逆转。英特尔现在决定将绝大部分计算芯粒的生产搬回自家工厂，预计内部代工的比例将飙升至80%到90%。

这个戏剧性的转变，背后是18A制程良率的显著提升。目前该制程的良率已经达到了足够可靠的水平，英特尔对晶圆废弃率等指标也感到满意。

此外，18A工艺目前的月产能大约在3万片晶圆左右，由凤凰城的Fab 52工厂和俄勒冈州的一座晶圆厂共同承担。