英伟达Vera Rubin实测数据曝光 集齐硅谷头部客户

英伟达披露Vera Rubin平台最新进展，实测数据表现亮眼

7月22日消息，英伟达正式披露了Vera Rubin平台的最新进展，以及一系列实测数据。这个平台正在加速量产，目前CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施（OCI）等多家合作伙伴的数据中心，都已经部署了相关机架。

整体设计实现每瓦性能与Token成本双优化

Vera Rubin平台从芯片到集群都做了整体设计，目标很明确：实现最高每瓦性能，以及最低的Token成本。CoreWeave基于DeepSeek-R1的初步测试结果很能说明问题——相比Grace Blackwell NVL72，Vera Rubin NVL72每兆瓦吞吐量提升了整整10倍。

网络技术升级：第六代NVLink与Spectrum-X Ethernet协同

网络方面，Vera Rubin平台采用了第六代NVLink scale-up技术。复杂工作负载的吞吐量达到传统以太网的2倍以上，延迟降低3倍，数据包处理速率提升10倍。scale-out这边，Spectrum-X Ethernet集成了102.4T Spectrum-6交换系统、1.6T ConnectX-9 SuperNICs，并且融合了自适应路由、拥塞控制、遥测技术与开放操作系统支持。RDMA带宽比现成以太网高出1.6倍。

Vera芯片已交付OpenAI、Anthropic、SpaceX等头部客户

值得关注的是，英伟达透露，Vera芯片已经交付给OpenAI、Anthropic以及SpaceX等客户。Vera CPU专为智能体时代设计，采用定制化Olympus核心。相比竞争对手的Chiplet方案，单线程性能提升2倍，核心间带宽提升3倍，内存延迟降低40%——这使它成为面向关键智能体工作负载时效率最高的单线程CPU。

首款自研服务器CPU，单线程性能领先x86芯片50%

英伟达表示，Vera CPU是公司从头开始设计的第一款服务器CPU，没有采用Arm的现成设计。在AI智能体方面，它的性能比英特尔和AMD的x86芯片高出50%——原因在于后者侧重核心数量，而Vera更侧重单核速度。

多种销售模式：可单独出售，也可搭配机架套装

除了搭配自家GPU销售，英伟达还将单独出售Vera CPU，并推出包含256颗Vera芯片的液冷机架套装，以及单台服务器搭载两颗Vera芯片的配置。