英伟达投资15亿美元与Amkor合作在美国扩产先进封装

7月24日，英伟达正式宣布与半导体封装公司安靠（Amkor）达成一项多年期的战略合作，双方将联手开发面向下一代AI和数据中心加速计算系统的先进封装与测试技术。与此同时，英伟达还将提供一笔预付款，用于支持安靠在美国亚利桑那州扩大先进封装产能。

合作价值约15亿美元，聚焦先进封装技术

这笔合作的总价值大约在15亿美元左右，覆盖的领域包括高密度互连、异构集成等先进封装方向。说白了，目标就是把不同工艺的芯片和组件封装在同一个系统里，以此来提升性能和能效，同时缓解数据传输带来的瓶颈问题。

英伟达提前锁定先进封装产能

需要注意的是，对英伟达来说，这本质上是提前锁定先进封装产能的一步棋。随着AI系统越来越依赖多芯片协同工作，封装环节已经不再只是芯片生产流程末尾的一个“后端工序”，它的重要性几乎和芯片本身一样关键。

安靠目前已经是英伟达数据中心处理器、网络芯片以及加速计算系统的封装供应商。这次合作，相当于把双方的关系进一步延伸到了未来的计算平台。

安靠：强化供应链地位，加速美国本土产能建设

从Amkor的角度来看，这笔合作的好处也很明显：一方面可以强化它在AI基础设施供应链中的地位，另一方面也能加快美国本土产能的建设。安靠计划在亚利桑那州扩建先进封装业务，在现有亚洲制造布局的基础上，增加美国本土的供应能力，从而构建一个更分散、更抗风险的供应链体系。

双方高管发声：先进封装成AI基础设施关键一环

英伟达运营执行副总裁Debora Shoquist在公告中表示，AI正在推动技术层面的代际转变，而安靠的全球能力以及在美国的投资，正是构建韧性AI基础设施的关键组成部分。

Amkor的CEO Kevin Engel则指出，与英伟达的战略合作凸显了先进封装对AI未来的核心作用，这也将加速他们自身的长期技术路线图。

从GPU到HBM，再到先进封装，英伟达正在把AI芯片供应链的每一个环节都提前卡位。而这次，直接把产能扩张拉到了美国本土。