英伟达 Rubin GPU：3360亿晶体管，智能体AI性能比 Blackwell 提升10倍

7 月 22 日消息，英伟达今日正式公开了 Rubin GPU 架构的更多细节。关键信息包括：该芯片基于台积电 3nm 工艺，集成 3360 亿个晶体管，在智能体 AI 性能方面相比 Blackwell 实现了 10 倍的提升。

Rubin GPU 架构设计

从架构层面来看，Rubin GPU 采用台积电 3nm（N3P）工艺制造，由两块光罩极限尺寸的 Die 组成，通过 NVIDIA 高带宽接口（NV-HBI）连接成一个统一封装。这种设计实现了高密度和高效率，最终晶体管总数达到 3360 亿，相比 Blackwell GB300 芯片增加了 62%。

每个 Rubin GPU 内部包含 8 个 GPC（图形处理集群），总计 224 个 SM（流式多处理器）和 896 个 Tensor Cores。根据方框图，GPC 有两种类型：一种包含 30 个 SM，另一种包含 26 个 SM。每个 Die 上配有 4 个 GPC，它们连接着两组大型去中心化 L2 缓存、一个 Gigathread Engine、四个 HBM 通道（每个芯片 4096 位）和一个 NVLink 接口。

互联方面，NVLink 6 提供 3600 GB/s 的 GPU 间互联带宽，NVLink-C2C 接口提供 1800 GB/s 的 CPU 至 GPU 通信带宽，PCIe Gen6 x16 通道则提供 256 GB/s 的主机连接带宽。

核心性能提升

数据不会说谎。NVIDIA 最新数据显示，针对智能体 AI 工作负载，Rubin 的单位能耗吞吐量达到了 Blackwell 的 10 倍。这个提升主要来自三项核心架构变更：增强型 Tensor Cores 支持扩展精度、全新的 HBM4 内存子系统、以及第三代 Transformer 引擎。

内存系统方面，Rubin 搭载了 8 个 12-Hi 堆栈的 HBM4 内存，总容量 288 GB，单堆栈容量 36 GB，峰值带宽达到 22 TB/s，相比 Blackwell 的 8 TB/s 提升了 1.8 倍。这意味着更大上下文窗口、更高并发量，以及在逐令牌生成阶段，模型权重与 KV 状态的高速移动都能得到充分保障。