英国AI新材料初创CuspAI获4.5亿美元融资，贝索斯基金、英国政府参投

CuspAI获4.5亿美元融资，贝索斯基金与英国政府参投

近期，英国AI新材料初创公司CuspAI完成了一笔备受瞩目的融资，金额高达4.5亿美元。投资方名单中，既有英国政府的身影，也有亚马逊创始人杰夫·贝索斯旗下的投资基金。该公司致力于利用人工智能发现全新材料，目标直指芯片等关键产业的技术瓶颈。

“AI材料铸造厂”联盟成立，英伟达、Meta等巨头加入

更值得关注的是，CuspAI还拉来了一个“AI材料铸造厂”联盟。该联盟成员阵容豪华，包括芯片设计巨头英伟达、社交媒体公司Meta，以及超过45家其他公司。它们的共同目标是整合算力资源，为辅助研究人员开发新材料的软件提供强大算力支撑。

B轮融资估值直逼26亿美元，业务版图将扩展至全球

本次融资属于CuspAI的B轮，由风险投资机构Kleiner Perkins和NEA联合领投。投后公司估值接近26亿美元。CuspAI计划利用这笔资金，趁势将业务版图扩展至美国、亚太和欧洲。

破解“材料瓶颈”：下一代技术的关键卡点

CuspAI联合创始人Chad Edwards和Max Welling在声明中坦言：“许多重大技术突破最终都卡在材料问题上。下一代技术，无论是更低成本的碳捕集、更先进的半导体，还是更清洁的水处理，都受困于同一个现实：我们还在等待那些尚未被发现的新材料。”CuspAI将这一问题称为“材料瓶颈”，而本次合作的目标正是打破这一瓶颈。目前，半导体、清洁能源、先进制造等多个行业均面临新材料研发不足的窘境。

AI平台MIRA：端到端材料发现引擎

CuspAI的AI平台MIRA本质上是一个端到端的材料发现引擎。它能够帮助合作伙伴完成从设计到验证的全流程：通过生成式AI设计新材料，进行高精度计算模拟，规划出合成路径，最后协调实验验证。整个流程几乎覆盖了从零到一的发现过程。

Edwards进一步指出：“随着AI正在重塑物理世界，新材料将在半导体、能源和先进制造领域打开新的边界。AI材料铸造厂将英伟达的加速计算基础设施与全球顶尖的化学、材料科学能力结合起来，为下一代材料发现按下了加速键。”

投资阵容硬核，行业大咖加入顾问团队

这轮融资的新投资者还包括英国主权AI风险投资基金、贝索斯的Bezos Expeditions，以及Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures和荷兰投资机构Invest-NL，阵容相当硬核。CuspAI还宣布，邀请芯片巨头AMD的董事会成员、半导体行业资深人士Abhi Talwalkar加入公司顾问委员会。更引人注目的是，公司顾问团队中还包括两位现代AI领域的重量级人物：杨立昆和杰弗里·辛顿。

布局北美市场，前苹果谷歌高管加盟

此外，CuspAI还挖来了前苹果和谷歌高管John Giannandrea，负责在美国建立材料研发中心——这一举措明显是为北美市场的深度布局铺路。