天科合达科创板IPO获受理碳化硅衬底扩产项目稳步推进

作者：技术拾光

时间：2026-07-05

天科合达科创板上市申请于2024年6月30日获上交所受理，保荐机构为中金公司，审计与法务分别由立信会计师事务所和国浩律师（杭州）事务所担任。第三代碳化硅材料扩产项目稳步推进。

文章目录

2024年6月30日，上海证券交易所悄然更新IPO申报动态。国内第三代碳化硅材料领域核心玩家——天科合达，其科创板上市申请正式获得受理。保荐机构为中国国际金融股份有限公司，审计由立信会计师事务所负责，法务则由国浩律师（杭州）事务所承担。对于关注半导体材料赛道的业内人士而言，这一信号具有重要指向意义。