安卓最强2nm骁龙8 Elite Gen 6 Pro测试类似三星HPB散热，效果不如Exynos

6月20日消息，有外媒报道称，高通在下一代旗舰处理器骁龙8 Elite Gen 6 Pro上，悄悄试水了一项类似三星HPB的散热技术，但实测下来效果未达预期——甚至不如Exynos自用的方案。这一结果令人意外，毕竟高通向来擅长平衡散热与功耗。

HPB散热技术简介

HPB全称Heat Path Block，是三星在Exynos 2600芯片中引入的散热技术。其思路直接：用一块铜基散热块直接贴在应用处理器（AP）上。铜的导热系数高，能快速将热量传导至散热结构，从而降低芯片温度，让性能输出更稳定。简而言之，就是将热路“短路”走捷径。

爆料来源与测试结果

本次爆料来自X平台上的@Reptalicant。他表示，高通在骁龙8 Elite Gen 6 Pro——这款号称安卓最强2nm制程芯片上，也想模仿三星的HPB做法，以进一步改善散热表现。但测试结果并不理想，至少与Exynos上的效果相比差距明显。至于具体原因（散热块接触不良或热阻设计问题），目前尚无更多细节。

值得注意的是，这并非最终量产版的结论。高通向来有在工程阶段尝试多种散热方案的做法，最终是否采用仍取决于后续优化。不过，从目前流出的信息来看，想“抄作业”并不容易。