未来显卡暴力堆料：6.1TB HBM内存、1PB/s带宽、1.5万瓦功耗

AI行业对算力的渴求仍在持续膨胀，这已是行业共识。GPU作为算力的核心，其演进路径自然成为所有人关注的焦点。NVIDIA已将2029年之后的发展规划摆上台面，但再往后呢？GPU又将走向何方？

未来十年GPU架构推演：从Rubin到2035年

近日，X平台用户Daniel Romero发布了一张信息量丰富的未来GPU及HBM发展推演图。该图视野延伸至2032年、2035年，紧随Rubin和Feynman架构之后。需要指出的是，面对长达十年的技术预测，任何细节都更像是沙盘推演而非精确预言，我们不妨将其视为对未来算力形态的一次预演。

核心面积趋紧：从728mm到600mm的“减法”

GPU核心本身呈现出一个有趣趋势：核心面积似乎在“做减法”。Rubin架构约为728mm，Feynman架构为750mm，而再往后的两代规划中，面积反而缩减至700mm、甚至600mm。但功耗方面并不乐观。单颗GPU核心的功耗将从当前的800W、900W级别，稳步攀升至1000W、1200W。乍看之下似乎仍在可控范围，但请注意——这只是“单核”的账。

互联架构变革：从2芯到8芯封装，中介层面积逼近9000mm

真正的变革在于互联架构。要持续堆叠算力，多芯片互联已从“可选项”变为“必选项”。当前行业仍在讨论2芯、4芯封装，但到2035年，推演中的GPU已实现8芯封装。这直接导致另一变化：先进封装所需的中介层面积被迫“膨胀”，从目前的2000mm出头，一路飙升至4000mm、6000mm，最终甚至要逼近9000mm量级。

内存墙突围：HBM堆栈从8层到32层，带宽迈入PB/s时代

AI算力越强，内存墙问题便越尖锐，这是老生常谈的痛点。解决方案也很直接：堆叠HBM。从Rubin使用的HBM4（8层堆栈），到Feynman升级为新一代HBM标准（堆栈数量不变），再到未来规划中的16层、甚至32层堆栈，HBM数量几乎成倍增长。

暴力堆料的直接结果便是令人咋舌的显存规格。容量方面，从未来的500GB起步，一路攀升至1920GB，最终目标达到6144GB。带宽更是从当前的TB/s级别，跨越至128 TB/s、256 TB/s，最终进入PB/s带宽的新纪元。

功耗几何级增长：单卡1.5万瓦，2035年旗舰卡功耗突破15360W

性能的几何级增长最终都会体现在功耗账单上。单颗GPU核心的功耗提升还算线性，但当多芯封装、HBM堆栈数量都以2至4倍幅度提升时，累积效应便十分惊人。推演显示，单张加速卡的功耗将从当前的2200W，一路提升至4400W、5920W，而终极形态——2035年的旗舰卡，功耗将突破15360W，即1.5万瓦级别。

这个数字虽然短期内与普通游戏玩家无直接关联，但技术下放和迭代路径往往有迹可循。如果十年后的游戏卡沿此路线演进，单卡功耗恐怕也会相当夸张。到那时，或许“2000W甚至3000W钛金电源”将成为高端游戏平台的标配，而非什么稀奇之物。