消息称英特尔英伟达首款联合芯片预计2028年Q1亮相

作者:技术拾光

时间:2026-06-16

浏览:271

英特尔与英伟达合作开发的SerpentLakeSoC芯片预计2028年第一季度亮相,或在CES2028展出。该芯片属于TitanLake家族,采用类似AMDHalo的设计,将x86CPU与英伟达RTXGPU直接封装在同一芯片内。

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英特尔英伟达联合芯片Serpent Lake预计2028年亮相

最近有条消息在芯片领域引发了不少关注:英特尔和英伟达合作开发的Serpent Lake SoC芯片,预计将在2028年第一季度正式亮相。如果计划顺利推进,我们在CES 2028上就能看到这款产品的真身。

Serpent Lake是英特尔Titan Lake处理器家族中的一员,但它的特殊之处在于——它采用了类似AMD Halo的设计思路,直接把x86 CPU和英伟达的RTX GPU封装在同一颗芯片内。换句话说,这是一次真正的“合体”尝试,而不是过去那种简单的板级搭配。

消息称英特尔英伟达首款联合芯片预计2028年Q1亮相

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