IntelNovaLake推迟至2027年Q1,首批28核(8P+16E+4LP-E),旗舰52核(16P+32E+4LP-E)稍后。采用CoyoteCove与ArcticWolf架构,台积电代工,最高288MB缓存对标AMDX3D,PL1约175W,PL4峰值854W。LGA1954插槽兼容现有散热器,将与AMDZen6竞争。
52核CPU核心参数泄露,Intel Nova Lake跳票2027年首发仅28核
时间:2026-06-07
浏览:378
文章目录
Intel Nova Lake跳票至2027年首批仅28核,旗舰52核版本延后发布
先说一个有点遗憾的消息:Intel原计划在2026年下半年推出的下一代桌面处理器Nova Lake,现已正式跳票。新的时间点推迟到2027年第一季度,预计将在CES 2027上首次亮相。首批上市的只有28核版本,真正的52核旗舰还要再等两到三个月才能见到。
Nova Lake架构与代工:Coyote Cove性能核搭配Xe3核显
Nova Lake将以酷睿Ultra 400系列的身份登场,架构上采用全新的Coyote Cove性能核和Arctic Wolf能效核,核显部分升级至Xe3/Xe3P架构。主流型号继续由台积电代工,这一安排没有变化。

核心配置:双模块52核与单模块28核详解
旗舰型号采用双计算模块设计,总共16个性能核、32个能效核,再加上4个低功耗LP-E核,合计52核。首批上市的28核版本则采用单计算模块,配置8个P核、16个E核,同样保留4个LP-E核。

缓存与功耗:最高288MB缓存,峰值854W可期
缓存方面,顶级版本配备最高288MB的bLLC大容量缓存,这一设计思路对标AMD的X3D技术。功耗数据方面:52核版本的PL1约175W,PL2在300-400W之间,PL4峰值功耗最高可达854W。不过,标准PL1状态下功耗仍控制在常见的125W到150W区间,854W的峰值需要在解除功耗限制、并搭配强力供电和散热的情况下才会出现。
散热与插槽:双压杆机构提升热传导,现有散热器可沿用
为应对高功耗带来的散热压力,Intel为LGA 1954插槽开发了双压杆集成固定机构,旨在改善热传导效率。好消息是,新插槽尺寸保持在45×37.5毫米,散热器孔距不变,现有散热器可直接沿用,无需额外调整。
市场对决:Nova Lake vs AMD Zen 6锐龙系列
Nova Lake上市时,对手是AMD基于Zen 6架构、代号Olympic Ridge的锐龙系列。AMD方面继续兼容AM5平台,最高提供24核48线程配置。两家正面交锋的场面值得关注。

实用工具推荐
绿化、压缩、噪点和虚拟水印,自由调节做旧程度。
选择画质和输出格式,预览压缩前后的大小。