深圳科学家全栈自研毫米级空调AI芯片 实现量产突破

随着AI手机与端侧大模型成为标配，芯片功耗持续攀升，传统被动散热方案已逼近物理极限。此时，一项来自深圳大学实验室的解决方案有望打破僵局。黎冰教授团队历经五年研发，将一片仅0.1毫米厚的压电陶瓷，转化为可嵌入手机的“毫米级空调微系统”。

2026年初，该技术与传音手机共同在CES展亮相。其产业化进程同样瞩目——团队创立的锐盟半导体，在一年内完成三轮融资，总额近亿元，目前累计融资已超2.1亿元。

黎冰进行全栈自研技术闭环主题演讲。

破解AI芯片散热瓶颈，技术实力跻身全球前列

“这相当于为发热的AI芯片配备了一套毫米级空调微系统。”深圳大学电子与信息工程学院副院长、锐盟半导体创始人黎冰如此定义其成果——“压电主动式散热微系统”。

其原理是利用压电材料通电后产生的高频微振动，推动气体或液体流动，从而主动带走热量。该技术的核心价值在于应对AI时代算力提升所带来的紧迫散热挑战。

当手机端侧运行大模型、高帧率游戏成为常态，芯片功耗不断上升。传统的石墨片、VC均热板等被动散热方案能力已近极限，而传统风扇又因尺寸、噪音和成本限制，难以融入日益轻薄的终端设备。黎冰团队的方案正好在此夹缝中找到了突破点。

该系统的核心振子厚度仅0.1毫米，整体散热微泵厚度不足2毫米。相比传统方案，它具有多维优势：散热效率更高；结构极致轻薄；可靠性高、噪音低，因无机械摩擦部件而寿命更长；智能可控，通过自研驱动芯片与AI算法，能像变频空调般实时调节散热功率，在效率、功耗与噪音间取得最佳平衡。

技术突破最终需接受市场检验。黎冰将应用场景明确划分为三大领域：一是端侧消费电子，包括手机、平板、笔记本、AR/VR及智能穿戴设备；二是云侧高性能计算，面向训练与推理芯片、GPU服务器等高热流密度设备；三是跨界应用，如汽车电子、半导体制造设备、高端医疗及工业控制领域。

在这些赛道上，锐盟已进入全球第一梯队，部分核心指标达到国际先进水平。其中两项突破尤为关键：与合作伙伴在全球范围内首次将压电风扇技术应用于智能手机；成为国内极少数实现从“材料、器件、芯片到算法”全栈自研的团队。

散热气泵应用图示。

一年完成三轮融资，跑通产学研转化全链条

2025年至2026年间，该技术的产业化进程显著加速。2025年7月，锐盟获得数千万元Pre-A+轮投资，由此开启一年内三轮、总额近亿元的融资节奏。2026年1月，在美国CES展上，锐盟与传音联合发布了应用于智能手机的压电风扇技术。仅三个月后，公司又完成近亿元A轮融资。

这项成果具有双重意义。对行业而言，它标志着固态主动散热方案首次在智能手机领域实现量产，不仅验证了该技术路线的商业可行性，推动散热行业从被动向主动转型，也为国内企业在压电赛道打破了国外的先发优势。近亿元的融资额，本身就是资本市场与产业界对该技术路线投下的信任票。

对深圳大学而言，这是一次“从实验室到产业化”全链条打通的生动实践，是产学研深度融合的典型范例。通过成果转化，学校实现了超过4500万元的转化价值并成为公司股东，既体现了深大扎根产业、服务国家战略的定位，也为后续的科研创新、人才培养与成果转化积累了宝贵经验。

五年攻坚，跨越从实验室到量产的重重挑战

从最初构想到最终产品落地，黎冰与团队走了整整五年。

黎冰在压电MEMS领域深耕近二十年，选择切入AI芯片散热赛道，是基于对产业真实且紧迫痛点的洞察。回顾历程，最令他欣慰的或许是见证实验室学生的成长——他们在项目攻关中迅速成长为产业急需的核心人才。

团队中有许多深大学生从技术预研阶段便参与其中。他们将课堂理论直接应用于产品开发，又将生产中遇到的工程难题带回实验室，反哺基础研究。这种“教学—科研—产业”紧密咬合、相互促进的循环，在黎冰看来，其价值远超融资数字，“这正是产学研一体化精髓的体现”。

支撑团队走过五年的动力源于多方面。首先是技术报国的使命感。高端压电技术长期由日、德企业主导，团队坚持全栈自研，目标不仅是实现进口替代，更希望以自主创新探索全新路径，打破垄断。

其次是服务产业的责任感。当前AI算力快速发展，散热问题已成为制约其性能释放的核心瓶颈之一。攻克这一难题，既能提升智能设备性能上限，也是对国家“双碳”战略的技术响应。

最后，是对技术前景的坚定信心。团队在压电领域拥有近二十年积累，首席科学家董蜀湘教授更是倾注毕生精力于此。这份长期的专注，成为应对从实验室到量产途中无数工程挑战的坚实底气。

团队科研工作场景。

深大多维度支撑成果转化，跨校跨企协同创新

这项成果的成功转化，为高校科研成果落地提供了可复制的路径。黎冰总结，深圳大学在三个方面的关键支撑构成了项目成功的重要基础。

首要的是优质的科研平台。射频异质异构集成全国重点实验室等国家级平台，为团队的基础研究和技术攻关提供了不可或缺的硬件保障。其次是完善的成果转化机制。学校通过成果作价入股方式，为项目产业化构建了长期稳定的赋能机制，让科研人员能心无旁骛地专注创新。第三是稳定的人才供给。依托学校完善的研究生培养体系，团队能持续吸引和培养高端研发人才，保障了研发工作的延续性与活力。

目前，公司员工中研发人员占比超过75%，核心成员来自国内外多所高校。许多深大学生从硕士、博士阶段便深度参与项目研发，这种深度浸润不仅提供了人力资源，更带来了不可替代的“育人”价值。

跨校、跨企业的合作进一步放大了深大平台的优势。南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加盟，双方共建联合实验室。深大在集成电路、MEMS器件领域的深厚积累，与南科大在流体力学、气动声学方面的专长形成互补，实现了真正的强强联合与交叉创新。

获得新一轮融资后，团队的发展规划清晰明确：持续加大研发投入，攻关单晶PZT材料、硅基MEMS泵驱两相等关键技术；加快推进年产千万套级的制造示范线落地，确保未来规模化交付能力；在巩固消费电子市场优势的同时，向AI服务器、汽车电子等更广阔领域加速拓展。