三星Exynos 2700取消FOWLP封装 Galaxy S27散热或成隐患

三星Galaxy S27系列或将调整芯片封装策略以应对成本压力

近日，韩国媒体 sisajournal 发布报道，透露三星为应对内存成本上涨带来的压力，计划在2027年推出的 Galaxy S27 系列手机上，继续对部分核心配置进行精简。

除了此前已确认将在OLED面板中引入京东方（BOE）作为第二屏幕供应商外，最新消息指出，其Exynos 2700芯片将取消在Exynos 2400上使用的FOWLP先进封装技术。

FOWLP封装技术解析

这里需要解释一下，FOWLP即扇出型晶圆级封装。三星在Exynos 2400上引入这项技术，目的远不止于缩小芯片尺寸。它允许将更多电路布线延伸至SoC本体之外，从而能在更小的面积内容纳更多的输入/输出连接，同时改善芯片的厚度、散热和电气性能。

对于手机芯片而言，这种封装带来的好处是显而易见的。更多的I/O连接通常意味着外围电路设计可以更灵活；而更好的散热条件，则直接有利于芯片在长时间高负载下的稳定运行。

成本优先下的性能权衡

众所周知，Exynos系列芯片过去常被用户诟病发热和降频问题。因此，保留FOWLP封装本应是更稳妥的选择。然而，在DRAM价格持续走高的市场背景下，控制成本似乎成为了三星更优先的考量。

据消息源分析，若Exynos 2700果真取消FOWLP封装，对普通用户最直接的影响便是芯片更容易积热，进而更快触发温控降频机制。这一点在长时间游戏、高清视频录制或持续运行本地AI大模型等重负载场景下，表现会尤为明显。

潜在的散热解决方案

当然，三星也并非没有应对之策。消息称公司正在推进一种名为SBS的架构方案作为补救措施。该设计会将处理器和DRAM内存并排安置在同一块基板上，并分别覆盖独立的散热结构。由于内存芯片本身也是发热源，这种分离式布局理论上有助于分散热源，从而可能延缓整个芯片平台进入热降频阈值的时间。