A股三大指数早盘低开后拉升翻红,沪深京近1800只个股上涨。算力硬件方向领涨,玻璃基板、铜箔、PCB等AI基建细分领域涨势凌厉。单日反弹尚不能判定趋势反转,后续需关注量能配合及政策信号。
A股三大指数翻红,近1800只个股上涨
作者:技术拾光
时间:2026-08-03
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A股先抑后扬放量翻红 算力硬件方向领涨
今日A股市场呈现“先抑后扬”走势,早盘低开后一路拉升,至收盘三大指数全线翻红,市场情绪明显回温。资金主攻方向集中在算力硬件领域,其中玻璃基板、铜箔、PCB等与AI基建直接挂钩的细分板块涨势最为凌厉。沪深京三市合计上涨个股接近1800只,赚钱效应较此前几日显著回暖。

尽管单日反弹尚不足以判定趋势反转,但表明在当前位置已有部分资金主动进场承接。算力硬件方向持续走强,背后反映的是AI产业链上游材料与元器件的景气预期。后市能否延续升势,仍需关注成交量能配合及政策面动向。
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