一级市场本周融资138起总额约112亿元环比回落逐际动力近2亿美元Pre-IPO领跑

《科创板日报》7月18日讯 本周一级市场投融资事件数量有所回升，但融资总额却出现了明显回落。根据财联社创投通数据显示，在7月11日至7月17日这一周，国内统计口径内共发生138起投融资事件，较此前一周的125起增加了10.40%；然而，已披露的融资总额合计约111.82亿元，相比上周的171.80亿元减少了34.91%。

哪些赛道最受资本追捧？

从投资事件数量来看，先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能、新能源等领域依然保持着较高的活跃度。从融资总额来看，先进制造领域披露的融资总额最多，约为38.70亿元。其中，逐际动力完成了近2亿美元的Pre-IPO轮融资，由IDG资本、蓝思科技、GGG Group、Redstone VC、华山资本、合肥滨湖产发集团、Stone Venture、绿洲资本、基石资本、南山战新投、尚颀资本、蔚来资本等多家机构联合参与，这也是本周披露金额最高的单笔投资事件。

在细分赛道上，传感器、芯片设计、灵巧手、AI行业应用、机器人零部件、生物技术、创新药、通信芯片、游戏、可穿戴设备等方向，本周获得了投资人更多的关注。

作为对比，本周传感器、半导体芯片、创新药这三个细分领域在二级市场的表现，可参考下表。

从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数量最多，共发生46起，占比约34%；其次是A轮，发生36起，占比约26%。从各轮次获投金额来看，C轮及以后披露的融资总额最高，约为46.51亿元；其次是A轮，约为33.50亿元。

从地区分布来看，上海、广东、江苏、浙江、北京等地的公司本周更受资本青睐，融资事件数均在15起以上。其中，上海以37起融资事件位列第一，深圳紧随其后，有19家公司获得融资。

在投资机构方面，红杉中国本周出手5次，成为最活跃的投资机构。部分活跃投资方的具体信息如下。

接下来，我们重点看看本周几个值得关注的投融资事件。

曦诺未来完成5亿元A+轮融资

曦诺未来成立于2024年底，是一家专注于人形机器人领域核心零部件的供应商。公司主要研发高自由度灵巧手、高扭矩密度一体化关节模组和微型电缸，致力于为人形机器人厂商提供软硬件一体化的高性能电驱解决方案。

从企业创新评测实验室的数据来看，曦诺未来目前共有6项公开专利申请，其中发明申请占比约83%，技术布局主要围绕空心杯、导向块、优化方法、拉压力传感器、运行参数等领域。

近日，公司宣布完成5亿元A+轮融资。本轮由美团领投，蔚来资本、招商局资本、某互联网大厂跟投，老股东小米战投持续加注。值得注意的是，公司在不到两年的时间内已完成4轮融资，累计融资金额约15亿元，正式进入独角兽行列。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年7月为预测基准时间，曦诺未来后续2年的融资预测概率为88.02%。

创投通数据显示，近一年来，国内灵巧手领域部分获投案例如下。

深度原理完成近10亿元A轮系列融资

深度原理成立于2024年，是一家AI for Materials科技创新公司，通过人工智能技术加速材料化学创新。公司致力于将人工智能、量子化学和高通量实验技术应用于化学材料领域，提升研发创新效率。

企业创新评测实验室显示，深度原理在先进石化化工新材料领域的全球科创能力评级为B级，目前共有8项公开专利申请，全部为发明申请，主要围绕计算化学、设计方法、素材库、发色团、化合物结构等领域进行技术布局。

近日，公司宣布完成A轮系列融资，累计融资金额近10亿元。最新一轮A3融资由孚腾资本领投，华控基金、康君资本等跟投，顺禧基金、高瓴创投、祥峰投资、戈壁创投、线性资本、联想之星、BV百度风投、启高资本等老股东超额加投。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年7月为预测基准时间，深度原理后续2年的融资预测概率为74.98%。

创投通数据显示，近一年来，国内AI4S领域部分获投案例如下。

星思半导体完成新一轮战略融资

星思半导体成立于2020年，聚焦5G/6G卫星互联网，是一家全场景空天地海一体化基带芯片研发商及解决方案提供商，产品覆盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片和解决方案。

企业创新评测实验室显示，星思半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，是国家级专精特新小巨人企业。星思半导体及其控股子公司目前共有240余项公开专利申请，其中发明申请占比超过97%，PCT申请8项，技术布局主要集中于电子设备、通信技术、电子装置、终端设备、同步信号等领域。

近日，公司宣布完成新一轮战略产业融资，引入了上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本和晟荣资本；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金持续加注。至此，星思半导体成为上海又一家估值超百亿的独角兽企业。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年7月为预测基准时间，星思半导体后续2年的融资预测概率为59.63%。

创投通数据显示，近一年来，国内通信芯片领域部分获投案例如下。

本周投融资事件列表

创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创投风向标、拟上市公司早知道、IPO解禁收益、融资预测概率等矩阵数字化工具，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。