三星电子龙仁首座芯片厂或提前至2029年投产

从韩联社的消息来看，三星电子正在调整其龙仁芯片集群的建厂节奏。原本计划在2029年之后才投产的首座晶圆厂，现在目标提前到了2029年，比原计划早了整整一到两年。

这背后，是韩国政府层面在全力推动龙仁国家产业园区的建设。这个园区被定位为国家级战略项目，也是三星未来半导体制造的核心腹地。根据规划，龙仁产业园内将建设6座晶圆厂，其中首座计划在2029年正式投产。有业内人士分析说，首座工厂的提前投产，能让三星更灵活地应对全球AI芯片需求的快速增长。

除了龙仁，三星在平泽的布局也在同步推进。上个月，三星宣布了一项大规模投资计划，将向平泽和龙仁两大半导体集群投入2030万亿韩元，折合软妹币约9.15万亿元。不仅如此，三星还计划在光州再投资400万亿韩元，约合1.8万亿元软妹币，新建两座芯片工厂。光州位于首尔以南约270公里，这个布局显示了三星在韩国境内多点扩产的决心。