CPO交换机终于量产！英伟达博通齐出手：但三大瓶颈卡脖子

英伟达与博通推动CPO交换机进入量产阶段

7月27日消息，英伟达已经开始向指定合作伙伴出货下一代Spectrum-X CPO交换机，博通那边也在持续小批量交付51.2T Bailly CPO交换机。这意味着，共封装光学技术（CPO）正式进入量产阶段，不再只是纸上谈兵。

CPO交换机：高带宽数据中心的下一代核心设备

CPO交换机是什么？简单说，它就是数据中心里负责让服务器之间高速互联的核心网络设备。在AI训练集群里，成千上万张GPU要互相传输海量数据，全靠这类交换机撑着。传统方案靠可插拔光模块，耗电量巨大；而CPO直接把光器件和交换芯片封装在一起，既省电又提带宽，顺理成章地成了下一代高带宽交换机的首选架构。

英伟达Spectrum-X CPO交换机性能与产能规划

根据集邦咨询最新报告披露的数据，英伟达这款Spectrum-X CPO交换机是与台积电联合开发的，采用了台积电的COUPE先进封装技术，交换容量最高可达400 Tb/s，预计2026年下半年会进一步扩产。

博通Bailly CPO交换机功耗降低70%并完成部署验证

博通的51.2T Bailly CPO交换机则已经进入批量制造阶段，由台达电子和迈络斯提供支持。与传统可插拔光收发器相比，这个方案的功耗降低了高达70%，并且已经完成了Meta等超大规模运营商的部署验证。

三大供应瓶颈制约CPO交换机市场扩张

不过，集邦咨询在这份报告里特别指出，三大供应侧瓶颈可能会制约市场扩张速度。

光引擎：良率与散热要求极高

第一个瓶颈是光引擎。这东西把激光器、调制器、光电探测器和光耦合组件集成在一个高度复杂的模块里，对良率和散热的要求极高，目前只有少数几家供应商具备量产能力。

硅光子：晶圆制造与产能建设周期长

第二个瓶颈在硅光子领域。晶圆制造和先进封装需要极高的精度和可靠性，产能建设周期很长，短期内很难灵活提升供应量。

先进封装：与AI芯片争夺2.5D/3D资源

第三个瓶颈是先进封装。CPO交换机越来越依赖COUPE这类技术，必须与AI芯片和高性能计算处理器争夺同样的2.5D/3D封装资源，供应自然更加紧张。

厂商策略分化：垂直整合成为主流趋势

供应链的压力正在推动厂商策略明显分化。部分云服务商通过长期采购协议锁定供应，并战略入股上游硅光子供应商；英伟达则在深化与台积电的联盟，推进垂直整合；谷歌等厂商选择自研光器件，减少对外部供应商的依赖。

从行业共识来看，垂直整合正在成为默认路径。能够自主掌控硅光子设计、光引擎制造和先进封装的总成厂商，将在2027至2028年CPO交换机市场放量时占据领先位置。