佰维存储10亿元东莞晶圆先进封测三期项目动工

佰维存储东莞晶圆级先进封测制造项目三期正式动工

7月22日消息，佰维存储位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目三期，正式全面动工了。这期项目总投资10亿元，但和常规的产能扩建不同，它有着鲜明的技术攻坚色彩。

项目瞄准晶圆级先进封装“卡点” 推动核心工艺自主化

先说说核心背景。目前国内高端AI芯片、射频芯片以及功率芯片所需的晶圆级先进封装工艺，仍然存在不少技术短板，长期受制于海外设备、材料及工艺方案。这个项目瞄准的，就是封测领域那些最让行业头疼的“卡点”——通过产线落地，带动核心工艺的自主化突破。

两大高端封装产品线覆盖存储与存算合封场景

具体来看，佰维存储此前在互动平台已透露，广东芯成汉奇规划了两大高端封装产品线。一条是面向先进存储芯片的FOMS系列，也就是扇出型存储堆叠方案，目标是满足大容量、高密度的存储需求；另一条是聚焦计算与存储融合的CMC系列，即存算芯粒，适配当前存算合封的技术趋势。两大产品线覆盖了从大容量存储到存算合封的核心应用场景。

松山湖项目进展顺利 预计2026年底贡献收入

最新进展是，松山湖项目推进顺利，正在按客户节奏稳步进行打样与验证，预计2026年底起就能正式贡献收入。

佰维存储战略升级：从存储方案商向“存储+先进封测”全栈技术商转型

值得关注的是，佰维存储的战略定位正在发生转变。从5月披露的投资者关系记录来看，公司明确要从存储解决方案供应商，向“存储+先进封测”全栈技术服务商升级。未来3到5年，核心战略将围绕这个方向展开。

三大产品线对应AI“存、算、运”核心需求

在存储端，公司覆盖了主控芯片设计、介质研究、解决方案研发及先进封测等环节。而在先进封测端，则构建了三大产品线：除了前面提到的FOMS和CMC系列，还有一个主攻高速信号传输的OEC系列，即光电共封装方案。这三条线，正好对应了AI时代对“存、算、运”的核心需求。