三星深陷人力荒，拟外包芯片后端设计缓解产能压力

三星外包芯片后端设计背景：产能与人力压力推动决策

7月16日，业内传出消息，三星电子正考虑将谷歌新一代TPU（张量处理器）I/O裸片的后端设计工作，外包给本土合作伙伴，以缓解内部产能与人力压力。

综合多位行业消息人士的说法，三星近期已与旗下设计解决方案合作商（DSP）进行接触，就承接谷歌第十代TPU“冰鱼（Icefish）”的I/O裸片后端设计业务征询意向。

这块芯片将采用三星2纳米工艺制程生产。在此之前，三星曾自主完成特斯拉2纳米自动驾驶芯片的整个后端设计，但随着2纳米代工订单激增，内部工程资源日趋紧张，迫使三星不得不向外寻求协作。

订单激增原因：台积电产能逼近极限推动转单

订单激增的背后，台积电先进制程产能已接近极限是一个重要因素。一位业内人士分析称：“台积电产能满载，部分无法消化的订单正转向三星。”除谷歌和特斯拉外，三星目前已敲定Anthropic、DeepX等企业作为2纳米晶圆代工客户，进一步加重了产线负荷。

候选合作伙伴分析：ADTechnology与Gaonchips

从目前情况看，ADTechnology与Gaonchips被视为最有力的候选者。两家公司均拥有三星2纳米工艺相关项目的执行经验，与谷歌TPU的制程完全匹配。

不过，从各方反馈来看，两家企业的承接意愿似乎并不强烈。其现有核心项目已排期饱和，且后端设计服务的利润率远低于全定制专用集成电路（ASIC）项目——后者涵盖从设计到流片的完整流程，更受设计企业青睐。

业界预测：仍可能承接部分业务以积累战略经验

当然，业界预计两家企业仍大概率会承接部分业务。借此机会，它们可以积累头部科技企业在2纳米高端项目上的落地经验，打造行业标杆案例，这对长期竞争力的提升具有战略价值。目前，三星与各方仍在协商具体合作范围与分工方式。