全链网拟出资40亿元设立子公司建设先进封装测试项目

惠科股份40亿元布局先进封装及测试项目

惠科股份近日发布重要公告：7月17日，公司正式与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管委会签署《先进封装及测试项目合作协议》，计划投资40亿元设立全资子公司——浙江惠芯先进半导体有限公司，作为该项目的实施主体。这一举措并非小规模尝试，而是具有深远意义的战略布局。

根据公告，项目将分两期建设。一期工程聚焦12英寸混合芯片先进封装及测试，达产后月产能可达2000万颗，建设周期不超过三年。从时间节点和产能规模来看，这是一条较为清晰的实施路线图。

选择此时切入该领域，背后有两层逻辑。第一，全球半导体产业链正经历深度重构，先进封装和测试环节的国产替代需求持续升温；第二，国内芯片封装测试市场规模快速扩大，高附加值环节的利润空间远高于传统封测。惠科股份此举精准把握了节奏——从面板等主业向半导体产业链上游延伸，主动布局高附加值环节，既培育了新的增长极，也优化了整体产业结构。简而言之，这不仅是追求短期盈利，更是为长期竞争力加码的关键一步。