Socionext采用台积电A14制程开发SoC 9月测试流片

日本芯片设计公司Socionext基于台积电A14工艺打造AI数据中心芯片

日本芯片设计公司Socionext近日宣布，正基于台积电最新A14先进制程节点，打造面向AI数据中心的高性能计算芯片。该消息于7月1日正式公布。Socionext明确表示，作为整个计划的关键一步，他们计划在今年9月完成测试技术平台芯片的流片工作。

测试样片核心任务：验证XPU架构在1.4nm工艺的可扩展性

该样片并非简单试水，其核心任务在于验证XPU架构在1.4nm工艺节点上的可扩展性。此举旨在为后续真正量产的芯片奠定技术基础。

公司高管：合作降低开发风险，加速定制芯片上市

Socionext总裁兼首席运营官Hisato Yoshida对此表示：

随着AI数据中心需求的不断增长，此次合作凸显了先进计算平台的战略重要性，也体现了我们与客户及生态系统合作伙伴紧密合作的承诺。通过与台积电在A14技术上的合作，我们正在降低尖端产品开发的风险，并加速差异化、高性能定制芯片解决方案的上市进程。

台积电A14工艺：计划2028年量产，相较N2性能功耗大幅优化

A14是台积电继首代GAA工艺N2之后的下一代先进逻辑制程技术。按照规划，A14预计于2028年开始量产。从技术指标来看，A14相较N2将实现全制程节点级别的PPA改进：相同功耗下速度提升10%至15%，相同速度下功耗降低25%至30%，逻辑密度增加超过20%。这些数据共同体现了下一代工艺应有的性能水平。