详解H100/H200 B100/B200 B200/GB200 HGX/DGX区别与参数

近年来，英伟达GPU产品线持续升级，尤其是H200、B200、GB200、DGX和HGX等型号备受关注。这些名称容易让人混淆，本文将集中梳理几个核心问题：H200相比H100提升在哪里？B200与B100有何区别？B200和GB200之间是什么关系？HGX与DGX各自代表什么产品，它们之间又如何关联？

一、英伟达H200与H100的主要变化

作为H100的升级款，H200的关注度一直较高。从整体参数来看，H200的升级非常精准，主要优化了显存部分：单卡显存从80GB HBM3升级至141GB HBM3e，显存带宽也从3.35TB/s提升至4.8TB/s。简单来说，相当于为算力引擎配备了更大的存储空间和更宽的数据通道。具体对比参数可参考下图。

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二、英伟达B200与B100的区别

B200和B100均基于英伟达最新的Blackwell架构，但市场策略上明显以B200为主。从参数看，两者显存规格一致，差异主要体现在不同精度下的算力和功耗。一个值得注意的细节是，B100的TDP为700W，业内认为这是为了兼容现有H100服务器平台而设计。相比之下，B200的性能更为激进，FP16算力达到H100的两倍以上，TDP随之提升至单卡1000W。这意味着B200的服务器平台必须重新设计，无法与H100的底盘兼容。

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三、B200与GB200、HGX与DGX的区别

1、认识B200与GB200

从名称上看，GB200和B200容易混淆，尤其是刚接触的朋友。为便于理解，可参考下图：最左侧老黄手中拿的是B200，这是一颗标准的Blackwell架构GPU芯片。而GB200则是一个“组合体”——即一块板子上集成两颗B200芯片，外加一颗Grace CPU（72核心ARM架构处理器）。这种设计用于搭建NVL72这类方案级产品。例如，NVL72的算力节点就包含两个GB200。

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2、认识HGX与DGX

从事英伟达GPU业务的朋友对HGX并不陌生，行业内通常称其为“模组”。一套HGX H100模组价格不菲。HGX的核心是8块GPU通过底板整合，同时集成NVLink技术和配套芯片。这个“大家伙”由英伟达设计，是H100 SXM GPU提供给服务器厂商的最小形态。但它无法独立工作，本质上是一个“逻辑上的大GPU”，必须与服务器平台（机头）组合才能形成完整的GPU服务器。

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DGX则是英伟达品牌的GPU服务器整机。除了包含最核心的HGX模组外，还配套机箱、主板、电源、CPU、内存、硬盘、网卡等所有部件。从本质上讲，DGX与各大服务器厂商基于HGX模组推出的GPU服务器没有区别。这里存在一个微妙的关系：英伟达推出DGX整机，一定程度上与服务器厂商形成竞争。加之DGX定价较高，为避免渠道冲突，除特定客户外，市场上主动采购DGX产品的情况并不多见。

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四、HGX H100与H200的参数情况

以下参数图片均截取自英伟达官方彩页。

1、HGX H100与HGX H200的参数及对比

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2、英伟达DGX H100的参数情况

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3、英伟达DGX B200的参数情况

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