日本再给Rapidus输血1200多亿，明年2nm工艺必须成功

6月5日，日本经济产业省大臣宣布，将向半导体公司Rapidus再出资1500亿日元，目标直指2nm先进工艺的量产。

到2027年，日本政府给Rapidus的补贴总额将高达2.9万亿日元，约合1230亿元软妹币/181亿美元。要知道，建一座2nm晶圆厂的投资成本也就200亿美元左右。这么一算，补贴力度已经超过了建厂本身的成本。

更有意思的是，日本政府虽然砸了60%的资金，但投票权却被限制在11.5%。这显然是精心设计的平衡——既要真金白银地支持，也要防止政府直接插手运营。这种投资与股权结构明显不成比例，但日本政府愿意接受，说明它真是放手一搏了。

目标是在2027年量产2nm工艺，这轮投资主要用于采购EUV光刻机等先进设备。不仅如此，Rapidus还计划在2029年推进1.4nm工艺量产，整体进度只比台积电落后一年左右，步子迈得比Intel和三星还要激进。

近年来，3D芯片封装日益成为行业焦点。Rapidus同样制定了野心勃勃的计划：2028年起陆续推出2.5D和3D封装技术，2030年则要攻克最复杂的混合键合封装。这场技术竞赛，他们显然不想缺席任何关键环节。

回望历史，上世纪70到90年代，日本曾是全球最大的半导体国家。当时的日本内存芯片甚至把Intel逼得退出市场，转而专注CPU业务。有意思的是，Intel最初的CPU订单也是交给日本电子公司代工的。

但广场协议之后，日本半导体行业急转直下。内存行业全面退出，闪存只剩铠侠这一个独苗，还廉价卖掉了大部分股权。先进工艺更是远远落后于台积电、Intel和三星。

正是在这样的背景下，丰田、本田等大公司联手成立了Rapidus，目标只有一个——重新夺回先进半导体技术的主导权。这颇有不成功便成仁的决心。