iPhone18全系标配自研5G基带芯片 告别高通依赖

产业链信息显示，苹果公司正计划为iPhone 18全系列产品换用自研的5G基带芯片。这意味着，苹果长期依赖高通基带的局面可能即将终结。

自研基带与隐私新功能同步推进

与这项核心硬件升级同时出现的，还有一项涉及用户隐私的重要功能。最新流出的iOS 26.3测试版系统中，出现了“限制高精度位置上报”的选项。启用后，运营商接收到的设备定位精度将显著降低，从精确的门牌号级别降至大致街区范围。这对于重视隐私的用户而言，是一个值得注意的改进。

功能覆盖范围与未来展望

目前，该功能仅支持已搭载苹果自研基带的设备，例如iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e以及M5 iPad Pro。而仍采用高通基带的机型，如iPhone 17 Pro系列，暂时无法使用。业界预计，随着iPhone 18 Pro系列及传闻中的iPhone Fold全面集成自研基带，此项隐私保护功能将有望覆盖整个新一代iPhone产品线。

技术细节与供应链影响

进一步信息指出，iPhone 18 Pro将率先搭载新一代C2基带芯片。该芯片原生支持5G毫米波通信，弥补了前代C1芯片在该高频段上的不足。尽管苹果与高通的专利许可协议已签署至2027年，但一旦自研基带实现大规模量产与全面应用，高通在苹果核心供应链中的地位逐渐边缘化，似乎已成为可预见的趋势。