高通第六代骁龙8至尊版Pro曝光：台积电N2P工艺，Die面积约134mm

7月28日，科技媒体NotebookCheck披露了高通下一代旗舰芯片第六代骁龙8至尊版Pro的相关信息，代号为SM8975。此次曝光内容较为全面，涵盖封装尺寸、Die面积、制造工艺、架构设计、GPU、AI以及基带等多个方面。

SM8975封装尺寸与Die面积曝光

根据最新公布的封装尺寸21.2×14mm，并预留约1%的误差范围推算，SM8975的Die面积约为12.6×10.67mm，即大约134mm。值得注意的是，尽管这款芯片采用了更先进的工艺，其Die面积却比上一代第五代骁龙8至尊版的126.2mm略大。这一变化很可能意味着芯片内部集成了更复杂的晶体管结构以及更多功能单元。

第六代骁龙8至尊版Pro成本估算

在成本方面，若以300毫米晶圆、缺陷密度0.1个/平方厘米、台积电N2P节点晶圆成本约33000美元为基础，并结合晶圆良率模型计算，每颗合格芯片的原始成本约为84.62美元。需要说明的是，这一数字仅为裸芯片成本，尚未包含封装、测试、分级和IP许可等费用。

台积电N2P工艺成为核心升级点

制造工艺是此次升级的一大重点。SM8975采用台积电N2P工艺，这是一种增强型2纳米制程，同时也是高通首款2nm旗舰芯片。作为对比，上一代第五代骁龙8至尊版采用的是N3P工艺，即增强型3纳米制程。此次由3nm升级至2nm，性能密度和能效表现备受关注。

Oryon CPU架构采用2+3+3核心布局

在CPU架构方面，SM8975采用2+3+3的Oryon核心设计，包括2个超大核心、3个性能核心和3个能效核心。频率方面，此前曾有消息称其主频约为4.8GHz，但NotebookCheck表示该数据尚未获得确认，目前仍可视为推测信息。

Adreno 850 GPU与图形调度能力提升

GPU方面，SM8975配备Adreno 850，相较上一代SM8850所搭载的Adreno 840有所升级。显存容量即GMEM仍为18MB，与上一代保持一致。不过，GPU驱动栈加入了更精细的DCVS（动态时钟与电压调节）实现，提供更多频率步进、更完善的卡顿检测与反馈机制，同时提升多GPU并行运行时的响应速度。作为对比，标准版SM8950预计将配备缩减版Adreno 845，并搭载12MB GMEM。

AI Frame Fusion成为AI性能亮点

AI能力是此次曝光中的重要看点。消息显示，SM8975将新增一项名为“AI Frame Fusion”的功能，支持AI驱动的超分辨率与帧生成。其硬件基础来自GPU着色器中的2个矩阵ALU模块，专门用于加速GEMM和卷积运算。相关信息显示，这一硬件结构可能为SM8975独有，标准版SM8950（骁龙8 Elite Gen 6）并不具备。

在超分辨率模式下，AI Frame Fusion可结合运动矢量、深度缓冲区、低分辨率颜色缓冲区以及前一帧数据，将输出画面提升至1080p或1440p。在帧生成模式下，该功能则通过运动矢量与光流重投影技术，在两个实际帧之间插入一个生成帧。

缓存与内存支持进一步增强

缓存配置方面，SM8975配备16MB共享二级缓存和8MB系统级缓存，相比上一代有明显提升。内存支持方面，Pro版本同时兼容LPDDR5X与即将推出的LPDDR6标准，而标准版SM8950仅支持LPDDR5X。基带方面，Pro版本搭载高通全新的X105调制解调器。

射频与连接能力覆盖更全面

在连接部分，调制解调器射频模块包括SDR765和SDR885。SDR765采用台积电N6RF工艺，仅支持Sub-6GHz，支持上行2×2 MIMO、下行4×4 MIMO、1024-QAM，以及n253、n255、n256卫星频段。

SDR885则提供更完整的连接能力，支持上下行同时4×4 MIMO，上行256-QAM、下行1024-QAM，兼容Sub-6GHz、毫米波以及3GPP Release 18。其内部包含20个发射端口，采用7+7+3+3排列，另配备16个主接收路径和16个分集接收路径。这套射频组合覆盖了较为全面的频段与MIMO组合。