今年上半年全球手机SoC出货下滑15%，联发科高通跌超1/4

先来看几个关键判断。2026年上半年，全球手机SoC市场确实经历了一轮近年来较为少见的深度调整。

Counterpoint Research最新行业报告显示，2026年上半年，全球智能手机SoC整体出货量同比下降15%。而且，这一下行趋势尚未结束。该机构预计，2026年全年降幅将扩大至14%。目前，整个移动芯片行业正处于较为严峻的下行周期。

这轮下行的主要原因并不复杂：存储芯片价格持续上涨，给下游手机厂商带来了明显压力。为了对冲零部件成本上升，终端产品售价被迫整体上调，进而直接削弱了消费者更换新机的意愿。这种连锁反应一路传导至上游，芯片供应链受到直接冲击。

在这样的行业压力下，联发科和高通这两家传统头部厂商受到的影响尤为明显。作为长期占据全球智能手机SoC市场近七成份额的厂商，两家公司在2026年上半年的智能手机SoC出货量同比降幅均超过四分之一，这一表现放在过去几年并不常见。

不过，市场并非所有厂商都处于下滑状态。苹果、三星、谷歌和紫光展锐在同期的出货量均实现了稳定增长，走势与联发科、高通形成明显反差。

苹果方面，受益于iPhone 17系列在全球市场的良好表现，其自研芯片市场份额已升至19%，与高通的差距缩小至3个百分点。按照当前趋势，下一季度实现反超并非没有可能。

随着市场格局快速变化，各家厂商面临的挑战也不相同。联发科在其优势明显的中低端5G SoC市场，正遭遇较大的外部冲击；高通在高端市场的份额，则被三星最新推出的Exynos 2600分走了一部分。

紫光展锐的表现则较为特殊。部分入门级机型厂商出于成本控制考虑，主动转向其4G平台，直接带动了紫光展锐出货量增长，并实现了较为明显的正向提升。

归根结底，问题的核心仍然是成本。统计数据显示，2026年第二季度，全球智能手机内存价格同比涨幅已超过300%。这意味着，在各个价位段的智能手机物料清单中，内存成本占比已经超过SoC芯片，成为当前手机厂商最大的单一零部件支出。对于芯片供应商而言，压力显而易见，但真正承受成本重压的，仍然是终端厂商。