苹果自研基带C1亮相加速替代高通台积电持续合作

去年年初，苹果正式推出iPhone 16e，其内置的Apple C1芯片成为关注焦点。这是苹果首款自研蜂窝网络调制解调器，致力于为用户提供高速、稳定的5G连接。技术方面，该基带的调制解调器部分采用4纳米制程，接收器部分则使用7纳米工艺，两者均由台积电制造。这一动作令人联想到苹果此前以自研M系列芯片逐步替代英特尔处理器的策略。显然，苹果正计划通过C系列基带，逐步替换长期合作方高通的解决方案。

苹果芯片制造合作动向

近期TrendForce报告显示，市场传闻苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，未来部分芯片订单可能转向英特尔代工服务。这引发了关于苹果供应链可能分散化的猜测。不过，据业内人士透露，即便苹果向英特尔下单，其对台积电的依赖依然非常深，尤其在自研基带芯片这一关键领域。苹果计划将所有自研基带芯片生产交由台积电负责，并逐步向更先进的2纳米工艺节点过渡。

自研基带的产品规划与时间表

从苹果长期规划看，自研基带旨在覆盖未来iPhone、iPad及Apple Watch等多类设备，从而全面取代高通方案。这意味着每年数亿台设备的基带订单将发生转移。目前预测显示，iPhone 17系列将是最后一批采用高通基带的机型，随后的iPhone 18系列将搭载新一代Apple C2基带。值得关注的是，C2基带不仅将全面支持毫米波技术，还将首次集成卫星通信功能。

供应链与产能布局

为支持这一大规模产品转换计划，苹果已向台积电下达相关订单。同时，其后端测试合作伙伴也在为即将到来的需求高峰做准备，预计将采购约600套测试系统。相关产能建设正在稳步推进，预计从2027年起，产能将逐步提升。