台积电2025年亚太客户晶圆用量达1500米

在近期举办的2026年技术论坛新竹场活动中，台积电披露了一组引人注目的数据。亚太地区客户在去年所消耗的晶圆，若全部统一折算为12英寸（300mm）规格，其总量已突破210万片。如何理解这一规模？若将这些晶圆垂直堆叠，其高度可达约1500米，近乎等同于三座台北101大厦（每座高508米）相加的总高度。

如此庞大的晶圆消耗量，直接反映了亚太市场对芯片的强劲需求。仅2025年一年，台积电便支持该区域客户实现了约2600项产品的量产，应用范围覆盖从智能手机到汽车电子等多个领域。其中，全新设计的产品项目就高达400项。特别值得关注的是，人工智能与高性能计算应用正成为核心驱动力。台积电预计，从2024年至2026年，相关应用的晶圆需求将增长约11倍，而大尺寸AI芯片的需求也将同步攀升6倍。

▲ 图源：台积电

为应对全球，特别是北美市场不断增长的需求，台积电正在加快其海外制造布局。其美国子公司TSMC Arizona位于菲尼克斯的Fab22工厂，目前已正式启动第四座晶圆厂以及首座先进封装设施的初期建设工作。

封装集成技术取得关键进展

在技术展示环节，台积电重点介绍了其在封装集成领域的最新突破。公司强调，其COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术能够实现能效4倍的提升，并将延迟降低至原来的十分之一。展望未来，若将该光子引擎与台积电的封装平台进行更深层次的整合，甚至有望达成能效10倍的提升与延迟仅二十分之一的优化目标，这为下一代数据中心与AI芯片的高速互联奠定了重要的技术基础。