SK海力士HBM主供地位进一步强化 竞争格局短期强者恒强

金元证券：英伟达与SK海力士深度绑定，HBM竞争格局或生变

6月8日，金元证券发布电子行业研究报告，核心围绕英伟达与SK海力士的深度绑定展开。报告判断，这是一场双赢的合作，且很可能改变HBM市场的短期竞争格局。

多年技术合作：锁定下一代AI内存供应

双方宣布建立多年技术合作伙伴关系，联合开发英伟达下一代AI内存，并扩大供应规模。背后的驱动力在于，全球人工智能工厂的建设加速推进，对高性能内存的需求已进入“有多少要多少”的阶段。

合作细节：英伟达锁定路线，SK海力士加速研发

从合作细节看，英伟达通过本次多年期合作，可提前锁定HBM4及后续先进存储技术的路线和供应能力，从而大幅提升下一代AI平台的交付确定性。对SK海力士而言，回报同样丰厚：它可借助英伟达的CUDA-X、PhysicsNeMo等工具，加速TCAD、计算光刻和内部仿真流程，提升芯片研发与工艺迭代效率；同时，基于Omniverse、OpenUSD、cuOpt、Metropolis推进晶圆厂的数字孪生和自主运营能力建设。双方正用自身核心优势，补齐对方的短板。

SK海力士主供地位进一步强化

SK海力士的主供地位因此进一步强化。作为英伟达最重要的内存合作伙伴，根据年初韩媒报道，SK海力士已拿下英伟达HBM4超过三分之二的供应订单。尽管三星和美光也已获得HBM4供货资质，但HBM赛道对量产良率要求极高，封装协同难度极大。SK海力士领先的量产经验与英伟达的深度绑定，短期内很难被打破。此次多年期技术合作，更像一道“护城河”，巩固了其在下一代AI平台中的核心份额。

HBM战略定位：从配套存储跃升为平台级核心部件

报告指出，HBM的战略定位正发生根本性变化。过去，HBM更多被视为配套存储；但随着AI芯片持续升级，它已跃升为平台级核心部件。原因在于，大模型训练和推理过程中，大量参数、KVCache和中间激活数据需在GPU与显存间高速搬运。单纯提升GPU峰值算力，并不能完全转化为有效算力——显存容量和内存带宽，正成为AI芯片性能释放的关键约束。进入Rubin及后续平台后，HBM4及更高阶产品将进一步提升带宽、容量和I/O密度，并与GPU通过先进封装深度集成。这意味着，HBM的供给能力、良率水平和封装协同，将直接影响AI加速卡的性能和交付节奏。因此，整个HBM产业链的战略地位有望持续提升。

HBM4 vs HBM3E：关键增量与产业链受益环节

与HBM3E相比，HBM4的增量主要体现在I/O位宽提升、堆叠层数增加、带宽与容量继续扩大，以及与GPU先进封装协同复杂度提升。具体来看，微凸点/RDL、中介层与先进封装、TSV与晶圆减薄、键合与底填材料、热管理、KGD测试和先进封装检测等环节，均有望受益。