消息称三星2nm工艺代工谷歌TPU v10的I/O Die芯片

先分享几个核心观察：谷歌正在悄悄拓宽自己的“代工朋友圈”。最新消息显示，谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈，计划将自研TPU芯片的部分制造工作交给三星。这事如果落地，恐怕不只是两家公司的合作，更可能重塑整个AI半导体供应链的格局。

背景梳理：谷歌TPU的代工历史

谷歌的TPU芯片，历来是和博通联合设计的，代工方面则长期与台积电紧密绑定。之前还传出过与英特尔合作的消息，试图用EMIB封装技术集成超过300万颗TPU。现在，谷歌显然想进一步分散风险、拉长供应链。

合作基础：三星已深度参与谷歌AI芯片生态

谷歌和三星之间其实早有合作基础。目前三星已经在为谷歌第七代Ironwood TPU供应超过60%的HBM（高带宽内存）。换句话说，三星对谷歌的AI芯片生态，已经不是局外人。

最新进展：高管亲赴三星美国晶圆厂洽谈

据内部知情人士透露，谷歌高管曾在2025年12月专程飞到三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂，就生产规模和制造产能做了深入讨论。虽然双方还没有签署正式协议，但这次访问的规格和议题，已经透露出不少信号。

下一代TPU v10：计算引擎留台积电，I/O Die交三星

更值得关注的是，谷歌正在推进代号为“冰鱼”（Icefish）的下一代TPU v10芯片。目前的分工计划是：计算引擎部分继续交给台积电，而内存输入输出Die部分，则可能交由三星的2nm工艺来代工。换句话说，台积电依然是主力，但三星被安排在了关键配角的位置上。

成本优势：TPU相对英伟达H100可降低成本约80%

从成本角度来看，TPU的竞争力已经相当突出。据报，在性能与英伟达H100 GPU相当的情况下，TPU的成本能降低约80%。如果谷歌能从三星那里获得稳定且专属的制造产能，这一成本优势还有望进一步拉大。对于正在疯狂扩张AI基础设施的巨头来说，这样的杠杆效应，绝对值得全力争取。