AMD Ryzen AI Halo开发机美国开启预售

作者:技术拾光

时间:2026-08-03

浏览:359

AMDRyzenAIHalo开发者迷你PC在美国开放预购。它搭载顶级RyzenAIMax+395处理器和Radeon8060S核显,并配备128GB高速内存与2TBSSD,专为高强度本地AI工作负载设计。提供Linux和Windows11Pro两个系统版本,售价3999美元。机身接口精炼,支持高速连接与显示,并内置Wi-Fi7和蓝牙5.4。

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AMD Ryzen AI Halo 开发者平台迷你PC开启预购

近日,AMD基于Strix Halo平台的Ryzen AI Halo开发者平台迷你PC已正式开启预约。这款主要面向专业AI开发者的设备,现已在Micro Center上架。

AMD Ryzen AI Halo开发机美国开启预售

硬件配置卓越:专注高性能AI开发

该开发机提供了两个版本,核心硬件配置保持一致。设备搭载了高性能的AMD Ryzen AI Max+ 395处理器与Radeon 8060S核显。其显著特点是配备了高达128 GB的LPDDR5x-8000内存,采用CPU与GPU共享高带宽的设计,旨在优化大模型推理等本地高强度AI工作负载。整机标配2 TB SSD硬盘与120 W电源适配器,保障长时间稳定运行。

系统与售价信息

该设备当前售价为3999美元。两个版本的区别在于预装操作系统:一款为Linux,另一款为Windows 11 Pro。这为不同开发环境的用户提供了便利。目前具体发货时间尚未公布,用户可进行预购。

AMD Ryzen AI Halo开发机美国开启预售

精炼的扩展与连接接口

设备的接口设计专注于保障高带宽传输需求。主要提供了三个USB Type-C接口(推测为USB 3.2 Gen 2×2或USB4标准),其中一个支持DisplayPort Alt Mode视频输出。此外,还包括一个HDMI 2.1接口、一个10 Gbps以太网口以及一个专用的供电USB-C接口。

AMD Ryzen AI Halo开发机美国开启预售

高速无线与紧凑机身

无线连接方面,设备标配了最新的Bluetooth 5.4和Wi-Fi 7标准,确保高速、低延迟的网络环境。其机身尺寸仅为149 × 149 × 43.18毫米,采用金属外壳,结构紧凑,专为小型化高性能AI开发平台设计。

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