三星电子在2026年IEEEVLSI研讨会上展示全球首款5nmMRAM,具备非易失性,工作温度-40℃至+150℃,满足AEC-Q100车规级标准,计划2027年量产。
三星展示全球首款5nm MRAM,2027年量产
作者:技术拾光
时间:2026-08-03
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三星发布全球首款5nm MRAM
来了个重磅消息。在2026年度的IEEE VLSI研讨会上,三星电子直接亮出了全球首款5nm工艺的MRAM——磁性随机存取存储器。这步棋,走得相当关键。

MRAM相较DRAM的核心优势
那MRAM相比于我们熟悉的DRAM,到底强在哪?核心优势其实就一个——非易失性。也就是说,它不需要像DRAM那样频繁刷新来维持数据,信息存进去,几乎可以无限期保留。这就意味着,在功耗控制上,MRAM天生就占了大便宜。
技术指标与车规级标准
回到三星这块5nm MRAM本身,技术指标上也很硬核。它的工作温度范围覆盖了-40℃到+150℃,不仅宽,而且完全满足AEC-Q100车规级标准。换句话说,这颗芯片从一开始就不是冲着消费电子那些“温吞水”的环境去的,瞄准的显然是工业级和车载这类对可靠性要求极高的应用场景。
量产节奏:2027年目标
更值得关注的是量产节奏。三星已经明确表态,正在朝着2027年量产的目标稳步推进。从实验室成果到产品落地,这速度,算是相当激进了。

从8nm到5nm的完整布局
不妨留意一下,三星其实今年早些时候就在另一场学术会议上展示过8nm的MRAM。更关键的是,基于那颗8nm MRAM打造的边缘AI芯片,已经在上个月完成了流片。这说明什么?说明三星对MRAM的布局不是单点技术储备,而是一个完整的、从工艺迭代到应用落地的全链条推进。5nm MRAM的出现,不过是这条路上一个重要的里程碑罢了。
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